3月17日晚，軟控股份發布公告稱，該公司計劃非公開發行股份數量不超過12700萬股，擬募集資金總額不超過126894.37萬元。據了解，在扣除發行費用后，軟控計劃將51268.94萬元用于輪胎裝備智能制造基地建設。

此外，37002.64萬元用于工業及服務機器人、智能物流系統產業化基地二期建設；24306.09萬元用于輪胎智慧工廠研發中心，14316.70萬元用于智能輪胎應用技術中心。
軟控股份稱，該項目立足于其主營業務橡膠輪胎裝備，聚焦輪胎裝備制造全生命周期，擬從數字化研發、數字化生產、智能化服務三個方面建設公司的輪胎裝備智能制造基地。
該項目由軟控旗下全資子公司青島軟控機電工程有限公司實施，建設地點為膠州裝備產業園，項目總投資為51268.94萬元。據悉，該項目建成后，軟控股份公司將實現的裝備智能化、裝備敏捷制造和裝備大規模定制，建成實現輪胎行業數據深度挖掘的大數據中心，實現智能化增值服務。
（來源輪胎世界網）